电子制造领域的耐高温不干胶材料：精密制程的可靠保障

  在电子制造业高速发展的今天，SMT 精益生产中 PCB 印刷线路板的追溯环节，离不开一款关键的基础材料 ——耐高温不干胶材料。这款以聚酰亚胺为基材、搭配亚克力胶或硅胶背胶的不干胶材料，正凭借卓越性能成为电子制造环节的 “隐形守护者”。

  聚酰亚胺基材赋予了这款不干胶材料超凡的耐高温能力，完美适配 SMT 回流焊（最高 300℃）和波峰焊接等高温环境。无论是经历瞬间高温冲击，还是长时间处于温热环境，材料都能保持结构稳定，确保标签信息完整留存，为线路板的全生命周期追溯提供持续支持。

  为满足电子制造过程中的精细化管理需求，材料还推出独特的彩色系列。不同颜色的标签可用于生产环节的分区标识、工序区分或产品分类，让复杂的制造流程更清晰可控，助力企业实现高效的精益生产管理。